IEK发布全球PCB 未来成长趋势

发布时间:

2011-06-02 00:00

    2008 和2009年受到全球不景气影响,使得全球PCB 产值下跌(图),2009年下跌了15.61%,产值只有346.5 亿美元的规模。2010年全球景气开始复苏,但是力道并不强劲,工研院IEK 预估全球PCB 产值上升至377.1 亿美元,仅上升8.83%。预测2011 和2012年将有10%以上的成长幅度,须待2011年全球PCB 产值才能达到2008年之规模。



    目前,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,产值规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,也是当代电子元件业中最活跃的产业,印制电路板在整个电子元件产值中的比例呈现加重趋势,因为随整机产品品种结构的调整,印制电路板在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减小,但由于精度和复杂度的提高,在整机成本中的PCB价值比重反而有所增加,是电子元件产业发展的主要支柱。在电子元件产业中,PCB产业的产量规模仅处于半导体产业,随着PCB应用领域的不断扩大,其重要性还在进一步提高。

    我们选取了3家上市公司的数据作为参考样本。其中,超声电子、方正科技不仅从事印刷电路板,还从事其他产品的生产和销售,为了可比性,我们重点比较其印刷电路板的毛利率情况。从这些企业的情况粗略推断,PCB 行业的平均毛利约在20%左右。

    二、中国PCB行业现状分析

    从统计的角度来看,PCB行业目前十分繁荣,但实际上遇到较多的困难。一方面,发达国家产业的转移造就繁荣,水平提升;另一面,到达阶段顶点之后,发展带来的问题显现,制约前进的空间,劳动力、水电、环境等资本不再廉价。

    电子产品进入微利时代,价格战改变了供应链,亚洲国家中,中国兼具成本和市场优势。

    PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响,正逐渐转移到中国。

    中国增长的趋势分析:下游产品的需求推动产业本身的发展,产业从发达国家转移到中国,但中国政府出于对环境保护的考虑,限制4层以下的低端产品,鼓励HDI等高端产品,这些因素共同作用,促进PCB向高端产品发展。

    世界电子电路行业在经过2000-2002年的衰退之后,2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元,2003年为345亿美元,同比增长9.18%,其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头,业内分析人士认为整个世界电子电路的发展,尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰,而且这个高峰将会持续到2010年。

    根据Prismark统计和预测,印刷电路板产品之全球产值于2006-2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元,平均复合年增长率约为6.3%。

    产业转移成就中国PCB产业大国,最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。

    在成本优势方面,中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势,虽然在主要原材料的还需要进口,但替代进口的产品逐渐增多。

    下游产业在中国的蓬勃发展,全球整机制造转移中国,提供了巨大的市场需求空间。是各种电子产品主要配套产品,产业链涉及到电子产品方方面面,无论是消费类家电产品和工业类整机,如计算机、通信设备、汽车,以及国防工业均离不开PCB。

    中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低,成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国,成为世界第二大PCB生产国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近1倍。2006年中国已经取代日本,成为全球产值最大的PCB生产基地,远远高于全球行业的增长速度。2000-2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%,远远超过其他主要生产国。展望未来,在各国外资竞相加码扩产下,预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%,全球市占率超过25%。

    (二)中国PCB产能分析

    由于全方位策略布局的考虑,各国主要PCB生产产商在中国建立产能,中国已成为全球最大的PCB供应地。最近1-2年,欧美等地PCB业者碍于成本压力,至今都持续一直在关厂,将订单转移到中国,这直接促使中国PCB产能在近年来数量持续增长。多家PCB厂商由于满手订单,生产线已全部满载,迫于订单压力,各PCB厂便开始积极扩充产能,近年来那么多家PCB厂不约而同进行扩产,确实罕见,基本上中国吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩大产能,为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。各主要厂商扩产情况见下图表。

 

    (三)中国PCB产品结构分析

    印制电路板的规格比较复杂,产品种类多,一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为:单面板、双面板和多层板;按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板;按材质则可区分为如下图表所示几个类别。

    从PCB的层数和发展方向来分,将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—成熟期—衰退期”等4个周期维度来看,其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势,正处于衰退期,其产值比例逐渐减少,发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品,不少大厂已经明确表示不再接单双面板。

    常规多层板和HDI属于成熟期的产品,工艺能力日益成熟,产品附加值较高,是目前大多主要PCB厂全力主供的方向,中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板,由于目前技术尚未成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于成长期的产品,但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性,挠性板的成长性很高,是各个大厂未来的发展方向。

    IC所用的封装基板,无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟,但在国内还处于技术探索阶段,只有揖斐电(北京)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达,但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国,以及中国自身IC研发和制作水平的提高,封装基板将具有巨大的市场,是具有远见大厂的发展方向。

    中国的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达83.8%,其中比重越5成的多层板占最大比重,其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力,多数厂商进入价格战,产值成长低于预期。HDI板在大厂持续扩充产能的情况下,2005年的产值大幅成长达4成之多,比重达到13.6%,以往的主流单双面板逐年递减。

    中国PCB生产企业约有600家,加上设备和材料厂商共约有1000家。企业的总体规模是三资企业占优势,无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区,这也是PCB行业的对水的需求量较大有关,这些地区的水资源相对丰富,长江三角洲和珠海三角洲相加,达到全国总量的90%,目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。

机会:
    下游需求带来发展动力
    美国、欧洲等主要生产国减产或产品结构调整带来的市场空间
    国际产业转移带来新的技术和管理

    近年来电子信息产业高速发展,出口增长40-45%之间,PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度,多层板和HDI板的产量更远远落后于市场,需大量依赖进口,PCB产业还有很大的发展空间。

    各厂商要寻找高毛利的细分市场、产品,转型到高阶产品,以软板、软硬结合板、厚铜板、光电的XY控制板、TFT面板的source板、汽车板、内存板、内存模块板、10层以上PCB板,有更多的机会。

    据Prismark今年2月数据,2010年全球PCB产值约为510亿美元,较2009年的406亿美元大增25%。PCB行业景气度正经历快速恢复阶段。2004年以来,全球PCB行业除2009金融危机时期外始终持续稳步发展,年复合增长率约为8%。

    相比之下,国内PCB市场的发展成绩更为骄人。目前我国已经成为全球最大的PCB生产国。到2010年,我国PCB产值达到185亿美元,在全球市场中占36.2%,居于首位。这种趋势将随着国内通讯行业的进一步发展和相关下游行业的持续景气继续维持。根据Prismark预测,未来五年中国PCB行业仍将保持快速增长,2010年到2015年年复合增长率将达10.8%。

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